Восстановление пароля
Логин:   Пароль:  
Ещё в разделе
Объявления



Опрос

Что Вы получили в подарок в этом году?

Алкоголь
Конфеты и другие сладости
Текстильные изделия
Украшения
Бытовую технику
Игрушки
Ничего
Другое


Результаты
Все опросы

Партнеры

Новая технология изготовления гибкой электроники открывает новые перспективы ее применения в медицине


Дата: 03.09.2012 16:07
Исследователь из государственного университета Уэйна разработал технологию, которая открывает новые возможности применения в медицинской практике и даст возможность применять медицинское оборудование в новых областях применения благодаря совершенно новой конструкции электронных приборов.

Йон Цзю, старший доцент в области электрической и компьютерной техники технологического колледжа, разработал простую технологию, совместимую с технологиями «кремний-на-изоляторе» (SOI) и „комплементарный металл-оксид-полупроводник“ (CMOS) для изготовления гибкой электроники. В сообщении о „технологии изготовления гибкой электроники, совместимой с технологиями „кремний-на-изоляторе“ и «комплементарный металл-оксид-полупроводник“, опубликованном недавно в издании Applied Physics Letters, описывается проект, который является частью инициативы Национального научного фонда, пишет Innovanews.ru.

Гибкая электроника привлекла пристальное внимание в связи с огромным потенциалом применения во многих важных областях, таких как носимые под одеждой устройства контроля клинических параметров и изготовление медицинских имплантатов. Хотя целый ряд подходов к изготовлению гибких датчиков и электроники был разработан за последние два десятилетия, Цзю уточнил, что эти технологии не могут в полной мере использоваться с самой распространенной на сегодняшний день технологией, CMOS.

Технология Цзю обладает преимуществами по сравнению с существующими методами, такими как прямое изготовление на гибкой подложке и трансферная печать; заключается это преимущество в том, что новая технология является SOI-CMOS-совместимой. Она позволяет изготавливать высокопроизводительные CMOS-схемы с высокой плотностью элементов на пластинах SOI, а затем, используя два слоя парилелена Ц (Parylene C) (полимера), один из которых перфорирован, присоединять эти схемы к гибким подложкам.

Ламинирование электроники между этими слоями парилена обеспечивает дополнительную защиту от влаги из окружающей среды. Цзю отмечает, что парилен Ц, являющийся гибкой подложкой, уже использовался в других областях применения в медицине и, как оказалось, контакт с ним хорошо переносится тканями человека.

Разработанный Цзю технологический процесс позволяет прикреплять к гибкой подложке более высокопроизводительные электронные устройства, устраняя этап трансферной печати из техпроцесса, в результате чего электроника снимается с твердой подложки и встраивается в более мягкую. Кроме того, разработанный техпроцесс позволяет встраивать различные датчики и различные устройства микроподачи жидкостей непосредственно в гибкую подложку.

Цзю также заметил, что разработанная им технология, возможно, позволит создать протез сетчатки глаза, который будет вызывать меньше раздражение тканей а, потому, функционировать лучше и дольше; проще и легче станет пользоваться устройствами контроля клинических параметров, носимыми под одеждой. Среди прочих возможных областей применения – баллонные катетеры и стенты.


Похожие страницы :


Рейтинг:
Комментарии: (0)

Пока комментариев нет